MediaTek opted to build the Dimensity 9400 SoC using TSMC’s 3nm N3E technology for the very first time. Earlier, it used to ...

在核心频率方面，天玑9400的X4超大核频率从3.25GHz提升至3.62GHz，而其余核心也都得到了显著提升，让这款芯片在性能跑分上实现了不小的突破。比如，鲁大师的测试数据显示，天玑9400 CPU的总分达573067，单核性能分数则高达188644，多核性能分数也达264872，整体表现比前代9300提升了24.5%，对比骁龙8 Gen3则更是提升了28.9%。

10月22日，2024年骁龙峰会召开，高通宣布了下一代主要智能手机芯片。而众人期待的骁龙8 Gen 4被命名为骁龙8 Elite，中文名骁龙8至尊版。在三星Galaxy S24 Ultra和OnePlus 12等手机中使用的出色的骁龙8 Gen ...

10月9日，联发科技（MediaTek）发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400。这款芯片备受业界瞩目。天玑9400沿用了CPU全大核架构设计方向：1个超超大核+3个超大核共同组成性能核心，配以4个超大核能效核心。其中的1个超超大核，是由其前代芯片 ...

The Snapdragon X80 is paired with the FastConnect 7900 Mobile Connectivity System. Notably, Qualcomm has combined Bluetooth, Wi-Fi, and UWB into a single 6nm chip for the first time in the industry.

近日，韩国在线刊物The Elec报道了一则令人瞩目的消息：三星已拟定目标，计划在2025年中期生产2200万部Galaxy S25系列智能手机。这一庞大的生产计划不仅显示了三星对Galaxy ...

Google在搭载 Tensor G4 芯片组的 Pixel 9 系列上推出了 Gemini Nano。 它可以帮助智能手机在设备上执行人工智能任务，而无需通过互联网连接到服务器。 Gemini Nano ...

Qualcomm's upcoming Snapdragon 8 Elite chipset also has a higher AnTuTu score than the MediaTek Dimensity 9400 on the Vivo ...

2024 ...

新浪数码讯 ...

2024 年10月9日，MediaTek在深圳发布了其第四代旗舰芯片天玑9400，Vivo、OPPO、Redmi的手机将首发搭载该芯片。此外，MediaTek还在发布会现场宣布了，采用3nm工艺的汽车芯片将于2025年量产上车的消息。

As anticipation builds, early performance benchmarks for MediaTek’s Dimensity 9400 have emerged, giving us a glimpse of what to expect. However, based on the initial Geekbench results ...